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      芯片散熱片

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      散熱片

      終端設備散熱方案設計

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      客戶需求 散熱解決方案 適用芯片功耗: <45w 需采用被動散熱 + 熱管方式; 采用螺絲 + 彈簧方式固定; 外觀尺寸: 197.0*140.0*45.2mm mm 建議采用鋁擠 + 熱管 + 焊接工藝; 散 熱 片 尺 寸 : 134.0*68.75*23.50mm 底 座 ( 鋁 擠 工 藝 ) ......
      10-142282閱讀全文

      CPU 芯片散熱解決方案

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      在現代電子產品中 , 隨芯片的高度集成 , 功率越來越大 , 芯片散熱是一個必須解決的問題 . 導熱硅脂的使用 很多時候我們會在芯片上涂上導熱硅脂 , 因為導熱硅脂可以涂的足夠薄 ( 一定要盡可能的涂均勻 , 芯片的表面都要涂到 ), 熱阻相對比較小 . 不足的是導熱硅脂會出現蒸干現象 , 大量的硅油......
      10-093659閱讀全文

      工控電腦散熱解決方案

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      客戶需求 工控電腦散熱解決方案 適用芯片功耗: <25w 需采用主動散熱方式; 工作電壓: 12V 端子,線長:2510-3P L=200mm 外觀尺寸: 50*50*20mm 散熱片表面黑色 風扇: 40*40*10mm 雙滾珠 L=200mm 散熱片尺寸: 50*50*10mm ......
      10-092170閱讀全文

      CPU芯片熱管散熱器設計方案

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      CPU 芯片熱管散熱器設計方案 設計的概述 設計一個熱管之前,要針對設計熱管規格,先思考幾個問題:選擇使用工質,選擇管材,選擇毛細結構。因為這些因素決定至 后,便已經限制你設計的熱管的性能,而且這幾個因素還需要互相搭配,例如要使用水為工質時,管材的選擇就必須要......
      10-093336閱讀全文
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