隨著各種芯片、各種設備功耗不斷提升，散熱片，散熱器也隨之花樣百出，不過最根本的還是風冷散熱器，水冷之類的短期內根本無法普及。美國能源部旗下桑迪亞國家實驗室(Sandia National Laboratories)近日提出了一種新技術，號稱有希望徹底改變計算和微電子產業內的風冷散熱格局。 

     這種“桑迪亞散熱器”(Sandia Cooler)又叫做“空氣軸承熱交換器”(Air Bearing Heat Exchanger)，最大特點就是讓靜止不動的散熱片高速轉了起來。 

      它的開發者Jeff Koplow表示，美國IT產業現在每年的電費支出已經高達70億美元，而且還在不斷猛增，而這種散熱器就能夠大大減少數據中心、大型計算環境中處理器芯片散熱所消耗的能源，在個人計算機應用中也有廣泛的前景。 

       傳統CPU散熱器中最大的熱交換瓶頸就是附著在散熱片上的死氣(dead air)邊界層，而在桑迪亞散熱器中，熱量通過一個厚度僅僅0.001英寸(25微米)的狹窄空隙從靜止不動的底座上高效轉移到旋轉的散熱片結構上。包裹著散熱片的空氣靜止邊界層有著強大的離心泵效應，使得邊界厚度只有普通情況下的十分之一，從而在更小的空間內顯著提升散熱效率。 

       高速旋轉的熱交換散熱片也基本不存在“藏污納垢”的問題，不會像傳統散熱器那樣隨著時間的流逝積攢一堆難以清除的灰塵。 

       另外，散熱片切割空氣的方式也經過了重新設計，從而大大提升空氣動力效率，噪音極低。 

       實驗室研究人員們已經在一個概念驗證性原型上驗證了上述理念，而且這個原型的體積和普通CPU散熱器基本差不多